Il reballing è un’operazione di riparazione dei chip bga profonda ed efficace.
Un chip bga (ball grid array) è sostanzialmente un componente elettronico integrato molto complesso che svolge un ruolo vitale per le schede elettroniche. In genere può trattarsi di un processore, di una scheda video o di un chipset. Data la tecnica di saldatura molto delicata, è frequente che questo tipo di chip soffra di problemi di microfratture delle “balls”(le microsfere di stagno che tengono il chip collegato alla scheda) dovute al surriscaldamento o alla scarsa qualità dei materiali con cui è stato creato.

Il reballing consiste nel dissaldare il chip dalla scheda elettronica, pulire l’alloggiamento di quest’ultimo e risaldare il componente dopo aver ricostruito la struttura delle “balls” su di esso.
Il tutto tramite macchinari tecnologicamente avanzati e l’utilizzo di diversi prodotti e componenti da parte di un tecnico altamente specializzato.
Il reballing è un’operazione di rilavorazione del BGA: tramite riscaldamento con apparecchiature professionali IR ( raggi infrarossi ) o HotAir, il BGA viene dissaldato dalla scheda madre, sostituendo il vecchio stagno con uno nuovo e dalle caratteristiche migliori.
Sintomi noti:
Notebook:
• Riavvii continui
• Artefatti grafici (texture non definite, perdite di colori, pixel scorretti)
• Schermo nero
• Frequenti schermate blu
• Segnali acustici all’avvio del sistema
Console:
• 3 led rossi (RROD) Xbox360
• Led rosso lampeggiante (YLOD) Ps3
• Artefatti grafici (texture non definite, perdite di colori, pixel scorretti)
Test di 48/56 ore post reballing, garanzia di 120 giorni.
Chip difettosi o di produzione “difettosa” verranno sostituiti senza tentare il reballing.
Il reballing ed il reworking richiedono un’elevata professionalità ed esperienza tecnica e l’utilizzo di apparati professionali. I video ed i tutorial che trattano questa materia con strumentazione di fortuna tipo phon, bistecchiere, cannelli a gas etc. servono solo a danneggiare i vostri apparecchi.